手板設(shè)計(jì)方面的常見問題?(四)-驕子模型
7.前后殼不匹配95%情況下,手機(jī)的后殼都會大于前殼,所以要提醒模廠,讓它在做模時(shí),后殼取較小的收縮率。這是因?yàn)閮烧叩淖⑺軛l件不同,后殼需要較大的注塑壓力。
8. 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會有空焊和冷焊。定位備用電池的機(jī)構(gòu)部分如設(shè)計(jì)得不好,則在drop test 時(shí),電池會飛出來。
9.和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小,而為了聲音效果,孔要達(dá)到一定的大小。例如speaker要達(dá)到直徑1.5以上,聲音才出得來。
手板設(shè)計(jì)方面的常見問題?(五)-驕子模型
10.和ID的溝通。
機(jī)構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID,由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機(jī)構(gòu),所以在處理時(shí)要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齊全,特別是那些比較大的元件;小處也不能忽略,比如sponge和lens的雙面背膠等。
以上這些是我們驕子手板模型廠家,根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來的問題。我們也希望大家在手板設(shè)計(jì)的時(shí)候多多注意這些問題。
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